在電子制造業的生產人員都知道，PCB板出現假焊、虛焊、漏焊的問題經常發生，雖然這一問題看起來很小，但是小問題是很容易變成大問題，嚴重的影響PCB板的質量造成退貨等。對此，貝塔助焊劑廠家建議電子焊接廠家一定要嚴格把控這些小問題，杜絕變成大問題。那么在生產過程中有哪些原因是比較容易造成假焊假焊、虛焊、漏焊問題出現呢？今天小編詳細為大家介紹一下在生產過程中為什么會出現假焊，如何處理假焊問題。

1.錫膏或紅膠在使用之前就被開封了，導致密封性不好，助焊劑等溶劑被揮發。所以盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開包裝，打開之后就要使用完畢。，對于沒有使用的建議放在冰箱密封好。

2.使用無鉛焊錫膏或紅膠在印刷過程中PCB板材如果未清洗干凈，造成相關的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

3.錫膏或紅膠硬化，在印刷的時候錫膏或紅膠出現外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會外溢。而紅膠雖然是液體，如果點膠機不好，也容易造成點紅膠的時候過大或太小造成出現假焊問題。

4.PCB板材擱置時間太長，導致錫膏出現干燥的情況。經常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

5.使用無鉛焊錫膏時電源跳電，導致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內的時間太長。定時檢查UPS

6.制作的時候添加的合成溶劑過量，酒精與錫膏混合不當。在進行生產之前要等酒精揮發之后才可以印刷，合理的清洗鋼網。

7.所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導致錫膏質量下降。加無鉛焊錫膏之前要認真核對錫膏是否過期.

8.使用焊錫膏回流設置的時候溫度設置不當，出現錯誤，解決方法是重新設定回流焊溫度參數。

9.過波峰爐是助焊劑噴嘴不良造成助焊劑不均勻造成上錫假焊。

10.錫線、錫條、助焊劑等質量問題引起上錫效果不好造成假焊現象。

11.生產工藝和操作人員不當造成假焊，解決方法是加強培訓操作人員的專業知識。

總的來說，以上11點是造成假焊、虛焊、漏焊經常出現的原因，電子制造業廠家要按照自身的生產工藝等來逐一分析解決。

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