清洗劑
貝塔助焊劑廠家詳解PCB線路板焊接生產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)
眾所周知電子行業(yè)中PCB線路板的生產(chǎn)加工關(guān)系到成品的品質(zhì)，是電子行業(yè)中重要的一環(huán)。如何做好這一環(huán)也關(guān)系到企業(yè)的發(fā)展，那么PCB線路板焊接生產(chǎn)有哪些基礎(chǔ)知識(shí)需要了解的呢？在此，貝塔助焊劑廠家帶大家逐一去了解。首先我們先了解焊接生產(chǎn)的原理，相信在電子行業(yè)中工作的人員都知道采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接生產(chǎn)的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其主要原理是：在錫焊的過程中將助焊劑、焊料、焊件和銅箔在波峰爐或手浸爐、烙鐵等焊接熱的作用下，讓焊接件和PCB板中銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)在焊接PCB板面，依靠焊件、銅箔兩者間原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔和焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過程為相互間的物理一化學(xué)作用過程。那么PCB線路板的焊接條件和什么有關(guān)呢？其實(shí)這些取決于合適的助焊劑、焊件的可焊性、焊件表面的清潔以及焊接時(shí)的時(shí)間和溫度等。
一、合適助焊劑產(chǎn)品
眾所周知助焊劑的種類很多，不同的助焊劑產(chǎn)品其效果也不一樣。所以貝塔助焊劑品牌建議電子制造業(yè)的客戶在采購和使用助焊劑產(chǎn)品時(shí)要按照不同的焊接生產(chǎn)工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑產(chǎn)品（如需要免清洗的免清洗助焊劑等）。如果助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊劑作用則較差或者上錫達(dá)不到效果。再焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。因?yàn)樗上阒竸o腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤(rùn)焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。
二、合適的焊錫線和錫條
大家都知道在焊接過程中少不了錫條和錫線，而錫條和錫線也是影響電子產(chǎn)品上錫的效果，所以電子制造業(yè)的客戶也要按照自身的生產(chǎn)要求來選擇，比如錫條和錫線度數(shù)、是有鉛或者無鉛的產(chǎn)品，畢竟合理的使用錫條和錫線一方面能保證產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面也能為電子制造業(yè)客戶節(jié)約生產(chǎn)成本。
三、常見的線路板焊接生產(chǎn)工藝
關(guān)于PCB線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工用烙鐵的生產(chǎn)工藝焊接,對(duì)于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，常見的生產(chǎn)工藝是使用手浸爐上錫或者波峰焊的辦法。
四、常見線路板焊接設(shè)備
在整個(gè)PCB線路板焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為手浸爐或者波峰焊。
五、焊接元件具有可焊性
電子制造業(yè)的生產(chǎn)人員都錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊接元件的可焊性差，就算再好的助焊劑產(chǎn)品和錫條、錫線都不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵窹CB板焊接元件和焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。當(dāng)然不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅和合金、金、銀、鎳、鋅等具有較好的可焊性，而不銹鋼、鋁、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊助焊劑（如貝塔焊接不銹鋼的不銹鋼助焊劑等）和方法才能錫焊。
六、PCB板焊接元件表面應(yīng)清潔
為了使焊錫和PCB板焊接元件達(dá)到良好的結(jié)合，PCB板焊接元件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果PCB板焊接元件表面存在氧化層、灰塵和油污，那么上錫效果一定不好。對(duì)此，貝塔助焊劑品牌通過以往的經(jīng)驗(yàn)得出在焊接生產(chǎn)工藝前務(wù)必清除干凈，否則影響PCB板焊接元件周圍合金層的形成，從而無法保證電子焊接加工行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
七、合適焊接溫度
眾所周知熱能是進(jìn)行焊接工藝生產(chǎn)不可缺少的條件，因?yàn)樵阱a焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使PCB板焊接元件溫度上升到合適的焊接溫度，以便和焊錫生成金屬合金。
八、合適焊接時(shí)間
PCB板焊接件的焊接時(shí)間，是指在焊接過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間，錫條和錫線的熔化時(shí)間，助焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。所以PCB線路板焊接時(shí)間要適當(dāng)，過長(zhǎng)易損壞焊接部位和元件，過短則達(dá)不到上錫要求和效果。
總的來說以上八點(diǎn)就是PCB線路板焊接生產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)，電子制造業(yè)的客戶要想保住產(chǎn)品的質(zhì)量和節(jié)約生產(chǎn)成本就需要做好每一點(diǎn)，如保住助焊劑、錫條和錫線等產(chǎn)品質(zhì)量。
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