電子產品應用越來越廣泛，其生產過程中需要焊錫使用的輔材助焊劑也隨著工藝不斷改進，助焊劑的性能越來越穩定，功能越來越與時俱進。目前市場上比較受歡迎的是免洗助焊劑，較傳統助焊劑，它的品質管理更嚴格，能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤濕性佳，較大的清除掉焊后殘留物。

免洗助焊劑由于固體含量低，焊接后PCBA表面殘留物非常少且對元器件無腐蝕，不影響板面美觀，符合大部分行業標準對線路板潔凈度的要求。免洗助焊劑采用品質好的松脂和有機活化物精心調配而成，可焊性優良，焊點飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面潔凈光亮。具有很高的絕緣阻抗，適合電子產品進行波峰焊接、手浸焊等。

二、免洗助焊劑產品特點:

1、無色或微淡黃色透明，焊接表面殘留少、無粘性、焊后表面干燥，腐蝕性小。 

2、具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性優良，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發生。

3、表面絕緣阻抗極高，焊前和焊后高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規范，電氣信賴度高可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。 

4、產品低煙，不污染工作環境，不影響身體健康 ，適合噴霧或發泡、浸焊工藝。

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