隨著電子產(chǎn)品的誕生助焊劑的應(yīng)用也越來越為廣泛，而以前常用的助焊劑的最主原料氯氟烴(CFC)溶劑對(duì)環(huán)境的危害甚大，蒙特利爾議定書(Montreal Protocol)規(guī)定到1995年將全面禁用氯氟烴溶劑。

為了消除助焊劑CFC溶劑之禍害，達(dá)到焊后免洗，目前工業(yè)界努力方向是面向替代性溶劑(包括水在內(nèi))，或采用固體含量很低的助焊劑( Low Solid Content Flux),以達(dá)到免洗的目的。免洗是一個(gè)難以達(dá)到而需長(zhǎng)時(shí)間努力和目標(biāo)。替代性溶劑，因時(shí)間緊迫，必須有快速行動(dòng)及成效才行。

免清洗助焊劑技術(shù)有兩種：

一是低固體免清洗焊劑，二是惰氣焊接。 免清洗焊劑(No-Clean Fluxes)是減少使用CFC的一種方法。近向年來，免清洗焊劑已成為實(shí)際的替代者。許多工業(yè)專家認(rèn)為到90年代中期，這種方法將用于50~60%的通用印制電路板(PCB)制造廠家。因此研制免清洗焊劑是PCB用助焊劑是發(fā)展的一個(gè)重要方向。