助焊劑在使用過(guò)程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

助焊劑液面應(yīng)該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。

用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無(wú)油、無(wú)水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。

調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進(jìn)方向呈10-15度。角度太大會(huì)把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。 　如使用毛刷，則應(yīng)該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸較佳。 　在助焊劑高速或低速作業(yè)中，須先檢測(cè)錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持3-5秒，才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度，若超過(guò)6秒仍無(wú)法焊接良好時(shí)，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠家予以協(xié)助解決。 　噴霧時(shí)須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 　過(guò)錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。 　當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。

焊錫機(jī)上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80-120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。